iFOC 2024專題六：想聽半導體芯片和硅光之間的秘密對話嗎？

  ICC訊 人類自誕生以來就受惠于光，而光也將為人工智能創造出更多的可能。在人工智能技術迅猛發展的今天，算力需求呈爆炸式增長。芯片提升算力，也能為當前人工智能、大數據分析、自動駕駛等熱門技術場景提供強大的動力，也因此進入了快速發展期。

  在光通信領域，光電芯片主要包括激光器芯片、光信號調制器芯片、光傳輸芯片、光信號解調制器芯片和光探測芯片。其中激光器芯片主要用化合物半導體材料制作，其他芯片可以使用硅材料制作。目前在光通信領域，光電芯片只是提升數據傳輸效率，數據的計算依然靠集成電路來完成。

  在過去的50多年里，芯片的算力一直遵循著摩爾定律持續增長。以往，行業更習慣采用的是電芯片算力，然而當下電芯片的算力正面臨增長瓶頸。

  在這樣的局面下，光通信行業半導體芯片產業該往哪里走？是國產替代關系，還是相互共贏發展？9月9日下午，iFOC 2024專題六聚焦半導體光電芯片與硅光子工藝，來自上海光梓、光安倫、飛空微組、廈門優迅、甬江實驗室/TOWER、EXFO、和ICC訊石高級分析師將齊聚專題六會場，探討半導體芯片和芯片延伸的市場話題。敬請關注！

  關于光通信半導體芯片

  近幾十年以來，微電子技術與電子芯片產業遵循著摩爾定律不斷發展，隨著傳統制程工藝逼近極限，電子芯片在進一步提升計算速度和降低功耗方面的技術突破面臨難以解決的瓶頸。面向“后摩爾時代”，顛覆性技術成為破局的關鍵。由此，光芯片因其相較電芯片具備更高速的傳輸效率及更低傳輸損耗的天然優勢，進入了人們的視野。

  光芯片作為一種新興的技術，利用光子代替傳統的電子信號進行數據處理和通信，具有高速、高帶寬、低能耗等優勢。光芯片突破，光子芯片將實現更快、更節能的人工智能程序。隨著新一輪人工智能革命的爆發，數據中心需求強勁，帶動光模塊和光芯片等通信設施高速增長，未來空間十分廣闊。

  關于硅光工藝

  硅光技術是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學介質，通過互補金屬氧化物半導體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件（包括硅基發光器件、調制器、探測器、光波導器件等），并利用這些器件對光子進行發射、傳輸、檢測和處理，以實現其在光通信、光傳感、光計算等領域中的實際應用。

  硅光技術的發展整體可分為四個階段：

  第一階段，通過硅基材料制造光通信的底層器件，逐步取代光分立器件；

  第二階段，集成技術從 混合集成逐漸向單片集成發展，將各類器件通過不同組合實現不同功能的單片集成，這也是目前硅光子技術的發展現狀；

  未來第三階段，預計將通過光電一體技術融合，實現光電全集成融合；

  第四階段，器件分解為多個硅單元排列組合，矩陣化表征類，通過編程自定義全功能，實現可編程芯片。

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  【關于iFOC 2024】

  會議名稱：第22屆訊石光通信市場暨技術專題研討會(iFOC 2024)

  會議口號：跨界融合·智算未來

  會議時間：2024年9月9-10日

  會議地點：深圳國際會展中心洲際酒店（深圳市寶安區福園二路93號）

  【合作/報名咨詢】

  華南區：楊女士13425186001 & 付女士 15012985823(微信)

  華東區：曾先生13699887208 & 雷先生 18588287357(微信)

  華中北：凌先生18664318242 & 馮女士 15989420950(微信)

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