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工業和汽車計算需求凸顯,Omdia預測物聯網
應用處理器
競爭格局和未來增長
Omdia物聯網資深首席分析師Edward Wilford在其最新的研究報告《物聯網中的
應用處理器
—2022年研究分析》中從
應用處理器
的角度,著重介紹了其市場總體規模以及在特定物聯網應用市場的規模、增長預測以及競爭格局,包括汽車電子、消費電子、工業電子以及有線和無線通信應用市場。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2023/01/11/20230111025322389623.htm
2023/1/11
報告稱2022Q1智能手機AP市場:高通達到45%,海思接近零
市場研究公司Strategy Analytics發布2022年第一季度智能手機AP(
應用處理器
)市場份額追蹤報告顯示,高通持續擴大領先地位,份額高達45%。聯發科以25%排名第二,蘋果以22%份額位居第三。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2022/08/09/20220809013549458257.htm
2022/8/9
研究機構稱全球芯片供需缺口在縮小 短缺或在今年下半年顯著緩解
近期研究機構Counterpoint Research的一份報告顯示,目前大多數組件的供需缺口在縮小,全球半導體業的芯片短缺情況很可能在2022年下半年繼續緩解,包括主流
應用處理器
、功率放大器和射頻發射器在內的5G相關芯片的庫存水平在增加,但是4G相關的芯片和電源管理IC是例外。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2022/04/26/20220426024624846711.htm
2022/4/25
SA:海思半導體受到制裁打擊,智能手機 AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%
12月24日消息,今日上午,Strategy Analytics 發布報告稱,2021 年 Q3,全球智能手機
應用處理器
(AP)市場收益增長 17%,達到 83 億美元。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2021/12/24/20211224073711135778.htm
2021/12/24
三星擊敗臺積電獲高通大單!
三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動
應用處理器
的1萬億韓元訂單。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2020/09/14/20200914072049626148.htm
2020/9/14
三星 5nm 產能年底放量,再搶高通訂單!
業界人士透露,三星預計將從 2020 年底開始,投入 5nm 制程
應用處理器
(AP)、通訊調制解調器芯片 (Modem)的大量生產。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2020/08/27/20200827030638246146.htm
2020/8/27
臺媒:華為向聯發科下巨額芯片訂單,超 1.2 億顆芯片
8月4日據臺媒報道,華為不僅與高通簽訂了采購意向書,也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單超過 1.2 億顆芯片。華為正在增加第三方供應商為其智能手機提供的移動
應用處理器
(AP)的比例,以減少其子公司海思麒麟芯片的使用,以應對美國的貿易禁令。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2020/08/04/20200804015451365275.htm
2020/8/4
華為公布麒麟990:集成5G基帶、首發全球最先進7nm工藝
華為將在德國IFA展會展出世界首個5G SoC,采用7nm FinFET Plus EUV工藝的華為麒麟990系列。同時華為還確認了麒麟990的另外一個重磅升級點,就是集成了5G基帶,從官方備注的信息來看,該芯片中同時封裝了AP(
應用處理器
)和BP(基帶處理器),而集成5G基帶,無需要外掛,這對手機的續航有不小的提升。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2019/09/05/20190905004258558594.htm
2019/9/5
意法·愛立信:重新定位業務模式
日前,意法·愛立信宣布了其新的戰略方向,依靠其提供完整的智能手機和平板電腦平臺方面的獨特能力,ModAp(無線移動調制解調器加
應用處理器
的整合型單芯片平臺)整合型平臺方案將會是今后意法·愛立信所主推的差異化產品。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2012/05/24/20120524013605623468.htm
2012/5/24
高通董事長:CDMA重心遷中國 提技術降成本
根據iSuppli的統計數據,高通公司在2007年第一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商,并在此后繼續保持這一領導地位。第三方數據顯示,去年,高通在智能手機芯片市場份額達到41%,在Android智能機
應用處理器
市場中的份額接近61%。
http://www.ouliali.com.cn/site/cn/news/2011/06/22/20110622010604675875.htm
2011/6/22
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