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Omdia物聯網資深首席分析師Edward Wilford在其最新的研究報告《物聯網中的應用處理器—2022年研究分析》中從應用處理器的角度,著重介紹了其市場總體規模以及在特定物聯網應用市場的規模、增長預測以及競爭格局,包括汽車電子、消費電子、工業電子以及有線和無線通信應用市場。
市場研究公司Strategy Analytics發布2022年第一季度智能手機AP(應用處理器)市場份額追蹤報告顯示,高通持續擴大領先地位,份額高達45%。聯發科以25%排名第二,蘋果以22%份額位居第三。
近期研究機構Counterpoint Research的一份報告顯示,目前大多數組件的供需缺口在縮小,全球半導體業的芯片短缺情況很可能在2022年下半年繼續緩解,包括主流應用處理器、功率放大器和射頻發射器在內的5G相關芯片的庫存水平在增加,但是4G相關的芯片和電源管理IC是例外。
12月24日消息,今日上午,Strategy Analytics 發布報告稱,2021 年 Q3,全球智能手機應用處理器(AP)市場收益增長 17%,達到 83 億美元。
三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單。
業界人士透露,三星預計將從 2020 年底開始,投入 5nm 制程應用處理器 (AP)、通訊調制解調器芯片 (Modem)的大量生產。
8月4日據臺媒報道,華為不僅與高通簽訂了采購意向書,也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單超過 1.2 億顆芯片。華為正在增加第三方供應商為其智能手機提供的移動應用處理器(AP)的比例,以減少其子公司海思麒麟芯片的使用,以應對美國的貿易禁令。
華為將在德國IFA展會展出世界首個5G SoC,采用7nm FinFET Plus EUV工藝的華為麒麟990系列。同時華為還確認了麒麟990的另外一個重磅升級點,就是集成了5G基帶,從官方備注的信息來看,該芯片中同時封裝了AP(應用處理器)和BP(基帶處理器),而集成5G基帶,無需要外掛,這對手機的續航有不小的提升。
日前,意法·愛立信宣布了其新的戰略方向,依靠其提供完整的智能手機和平板電腦平臺方面的獨特能力,ModAp(無線移動調制解調器加應用處理器的整合型單芯片平臺)整合型平臺方案將會是今后意法·愛立信所主推的差異化產品。
根據iSuppli的統計數據,高通公司在2007年第一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商,并在此后繼續保持這一領導地位。第三方數據顯示,去年,高通在智能手機芯片市場份額達到41%,在Android智能機應用處理器市場中的份額接近61%。
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